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分類:公司新聞 發布時間:2024-04-25 43次浏覽
貼裝錯誤的故障分析及(jí)排除方法(1)元器件貼錯或極性方向錯1、貼片編程錯誤:修改貼...
貼裝錯誤的故障分析及(jí)排除方法
(1)元器件貼錯或極性方向錯
1、貼片編程錯誤:修改貼片程序。
2、拾片編程錯誤或裝錯供料器位置:修改拾片程序,更改料站(zhàn)。
3、晶體管、電解電容器等有極性元器件,不同生産廠家編帶時方向不一緻:更換編帶元器件時要注意極性方向,發現不一緻時修改貼片程序。
4、往震動供料器滑道中加管裝器件時與供料器編程方向不一緻:往震動供料器滑道中加料時要注意器件的方向。
(2)貼裝位置偏離坐标位置
1、貼片編程錯誤:個别元件位置不準确時修改元件坐标;整塊闆偏移可修改PCB Mark。
2、元件厚度設置錯誤:修改元件庫程序。
3、貼片頭高度太高,貼片時元件從高處扔下:重新設置Z軸高度、使元件焊端底部與PCB上表面的距離等于較大焊料球的直徑。
4、貼片頭高度太低,使元件滑動:重新設置Z軸高度、使元件焊端底部與PCB上表面的距離等于較大焊料球的直徑。
5、貼裝速度太快;X,Y,Z軸及(jí)轉角T速度過快:降低速度。
(3)貼裝時元器件被砸裂或破損
1、PCB變形:更換PCB或對PCB進行(xíng)加熱、加壓處理。
2、貼裝頭高度太低:貼裝頭高度要随PCB厚度和貼裝的元器件高度來調整。
3、貼裝壓力過大:重新調整貼裝壓力。
4、PCB支撐柱的尺寸不正确、PCB支撐柱的分布不均:支撐柱數量太少,更換與PCB厚度匹配的支撐柱,将支撐柱分布均衡;增加支撐柱。
5、元件本身易破碎:更換元件。
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